10G BIDI 100KM'nin müşteri geri dönüş analizi raporu

Müşteri Geri dönüşü Analizi Raporu10G BIDI 100KM

1- Ön test sonuçları:

Son zamanlarda, bir10G BIDI 1490/1550NM 100KMMüşteri tarafından iade edilen ürün.

Şirketimiz müşterilerin onaylamak için iade ettikleri modüller üzerinde normal sıcaklık testleri yapar:

SFP-10G-100BXU serisindeki SN:HL26C0119003 ve SN:HL26C0119004 seri numaralarına sahip modüllerin düşük ışık emisyonu vardır.

2. Bir şey.AAnaliz prosedürü- Evet.

1.SN:HL26C0119003Modülün gerçek ölçülen optik iletim gücü çok düşük, yaklaşık -22 dBm:

SN:HL26C0119004Modülün gerçek ölçülen optik iletim gücü çok düşük, yaklaşık -18 dBm:

• Yukarıdaki iki modülün düşük parlaklığı, emisyon cihazlarının hareketinden kaynaklanır.Tek çözüm cihazları değiştirmek.Aygıtları değiştirdikten ve başka bir test yaptıktan sonra, parlaklık gücü aşağıdaki resimde gösterildiği gibi:

SN:HL26C0119003

SN:HL26C0119004

2. SN:TEL26C0119004Bit hata testerinde modülün hassasiyetini test ederken, alımın düzgün çalışmadığı tespit edildi.Alınan optik güç sinyali yaklaşık -25 dBm idi., ve alınan DDM bilgileri anormallikler gösterdi:

• Kapağı açtıktan sonra, multimetrede bulunan gerilim ayarını kullanarak APD tarafından alınan ters yüksek voltajı ölçmek için (yaklaşık 30V), ölçülen voltaj anormaldi.ve ölçülen voltaj değeri 7.3V:

• APD alıcı esnek kartı çıkarıldıktan sonra, ana kartın ters yüksek voltajlı çıkış terminalindeki voltaj tekrar 28.8V olarak ölçüldü.

• Test sonuçlarına göre, APD'nin hasar gördüğü sonucuna varılabilir. APD'nin hasar görmesinin iki olası nedeni vardır: biri elektrostatik bozulma;Diğeri ise kullanım veya tespit sırasında, aşırı yüksek bir optik güç optik sinyali girdi, bu da APD içindeki çığ diodunun sınır değerini aşmasına ve hasar görmesine neden oldu.
• APD alıcısı olan bir ürünü algıladığınızda veya kullandığınızda, optik güç sinyalini alıcı ucuna girmeden önce,Her kanalın optik güç sinyali, aşırı optik güç sinyallerinin APD bileşenine zarar vermesini önlemek için ≤ -7 dBm veya daha düşük bir seviyeye kadar zayıflatılmalıdır..
• Yeni Bosa cihazını değiştirdikten ve mikro ayarlamalar yaptıktan sonra hassasiyet tekrar test edildi.

3- Önerim:

Kullanım sürecinde birkaç öneri:

• Anti-statik koruma önlemleri almasına dikkat edin.
• Kullanım sırasında fiber optik yama kablosu bağlantısını temiz tutun

4Kullanıcı önerileri:

Ürün Kullanım Talimatları

Optik modüller elektrostatik boşaltmaya ve uygunsuz kullanıma karşı son derece duyarlıdır. Kullanıcıların çalışma sırasında her zaman bu önlemleri almasını öneririz:

Genel İşlem

• Ürün kullanılmadığında, toz geçirmez kauçuk fişinin yerinde olduğundan emin olun.
• Eğer bileşen iğnelerinin lehimlenmesi gerekiyorsa, işlem sırasında bileşen elektrikle şarj edilmediğinden emin olun.ve pin başına lehim süresi 5 saniyeyi geçmemelidir., lehimleme sıcaklığı 300°C'nin altında tutulur.
• SFP sıcak takılabilir ürünleri sistem ekipmanınıza veya test platformunuza bağladığınızda, dikkatlice ve eşit bir şekilde yerleştirin.ve sonra ürünü hafifçe yatay olarak çek..

Fiber İşlemleri
Optik lifler son derece kırılgandır.

• Ürün kullanılmadığında, etkili bir depolama yönteminiz yoksa, orijinal ambalaj kutusunda saklamanız önerilir.
• Ürün kullanılmıyorsa, lif bağlantısının toz geçirmez kauçuk fişleri her zaman kapalı olmalıdır.
• Ürünü, liflerin veya tırtılların eşit olmayan streslere maruz kalabileceği veya nesnelerin üzerine düşebileceği yerlere yerleştirmeyin.
• Elyafın minimum bükme yarıçapı 5 cm'den az olmamalıdır.

Fiber uçlarının temizlenmesi

• Her zaman lif uç yüzlerini temiz tutun. Bağlı lif uç yüzünün kirlenmesi cihaz performansını bozabilir ve uç yüzünün yansımasını artırabilir ve sistemi olumsuz etkileyebilir.
• Testten önce, lif konektörünün uç yüzünü temizleyin. Güç dalgalanmaları veya bulanık göz desenleri gözlemlenirse, modül ferrulesinin uç yüzünü etanolde batırılmış bir pamuk tamponuyla temizleyin.Modülü hasar önlemek için son yüzü silmek zaman son derece dikkatli olun.

Elektrostatik boşaltma (ESD) tehlikesi
Optoelektronik cihazlar ESD'ye karşı son derece duyarlıdır. İşleyicilerin ve test banklarının uygun şekilde topraklanmasını sağlamak için uygun önlemler alınmalıdır.Küçük bir şarj bile optik elektronik cihazlara zarar verebilir, ciddi ürün hasarına veya performansın bozulmasına yol açar.